IT之家 11 月 4 日消息,中国台湾地区利基型存储器厂商华邦电子(Winbond)于昨日披露了其 2026 年第三季度的财务数据:
从产品结构看,定制化内存占营收比重为 58%,闪存贡献 32%,逻辑及其他业务各占 9% 和 1%;从应用领域看,通讯电子占比 31%,消费电子、车用及工业用相关各为 26%,计算机相关则为 17%。
华邦电子作为全球 NOR 闪存最大供应商,其 SLC NAND 闪存排名全球第三。该公司预期闪存价格仍有上升空间,而 DRAM 内存价格不会下滑。
华邦电子同日批准了一项 713.63 亿新台币的投资案,计划在南部科学园区高雄园区建设 12 英寸晶圆厂并采购生产设备。这即此前提及的 Module B 项目。该扩建预计于 2026 年 12 月 29 日动工,有望在 2 年内完成设备安装,2029 年进入小规模量产,2030 年实现产能释放。
2022-03-14
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